Lighting for Marine Use
기업정보
공장소개
생산공정 전체
협력업체로 부터 자재가 입고됩니다.
입고된 자재는 입고검사(IQC )를 실시합니다.
PIN 간격 2.5~10mm 특정 부품에 대해서는 이형부품 자동 삽입기로 작업하여 생산 효율을 높입니다.
Soldering 면에 삽입되는 chip 부품을 SMT 장비로 고정(본딩/크림)시켜 제품화 하는 과정입니다.
SMT 작업 완료품은 AOI 비젼 검사를 통하여 역삽, 오삽, 미삽 등 불량품을 선별 합니다.
RADIAL, SMT 적용된 반제품을 공정 INLINE에 흘려 PART LIST와 작업표준에 의거하여 매뉴얼 인서트 작업이 진행됩니다.
작업자가 부품을 삽입하면 CUT&CLINCH 장비가 LEAD PIN을 자동으로 제거하고부품이 흔들리지 않도록 남은 PIN을 구부립니다.
PCB에 실장된 부품을 주석 융착을 통하여 회로가 구성되도록 하는 공정입니다.
PCB 외관의 오삽, 역삽, 냉땜, 과납, 단선 등을 육안으로 검사하고 수리합니다.
조립 전 초품에 대해서 이상 유,무를 확인하는 중간검사 공정입니다.
육안검사로 확인이 어려운 반제품에 대해 기계적인 검사를 통하여 불량(쇼트,오삽,역삽,미삽 등)을 선별합니다.
1차 점등검사를 통하여 소비전력, 역률, 전류, 점등상태 등의 기능을 확인 합니다.
1차 기능 검사가 완료된 반제품과 케이스를 조립하고, 라벨을 부착하는 공정입니다.
총 조립이 완료된 제품을 자동검사 시스템에 투입하여 특성검사 (내압,절연 포함)등 최종 검사를 실시합니다.
가로등,보안등,터널등 등에 적용되는 고출력 제품의 경우 부품수가 많아 특수 주문 제작된 검사설비를 통하여 특성검사를 실시합니다.
방수, 방열을 위해 제품 내부에 충진물(실리콘or아스팔트용액)을 주입하는 공정입니다.
신뢰성 확보를 위해 최소한의 수량을(사내 검토 기준에 따름) 일정 시간동안 테스트하는 공정입니다.
생산이 완료된 LOT의 일부 제품을 층별 샘플링하여 OQC 검사를 실시합니다.
제품을 단위별, 박스별로 포장하여 각 발주처로 출하됩니다.
철판 프레스 및 밴딩작업을 통해 철판물을 가공하고 ABS 또는 PC원료를 이용하여 금형틀에 맞게 사출물을 가공합니다.
가공된 프레스 및 사출물의 외관 상태를 검사하여 양품과 불량품을 선별합니다.
검사를 통과한 부품은 자재창고로 입고된 후 생산 라인에 공급됩니다.
Surface Mounter Technology (표면실장기술)을 이용해 PCB에 Chip 부품을 실장합니다.
조명기구 최종 조립에 사용될 컨버터를 생산하는 공정입니다.
IQC를 통과한 부품과 SMT 공정에서 작업된 반제품을 조합하여 최종 조립을 실시 합니다.
완성된 제품은 최종 기능검사 전 당사 기준 지침에 따른 에이징 테스트를 실시합니다.
에이징이 완료된 제품은 전기적 특성과 광성능 평가를 실시하며, 합·부 판정에 의해 부적합품이 검출되도록 시스템화되어 있습니다.
창입 및 출고 전 OQC 검사를 통하여 이상 유,무를 최종적으로 판단합니다.