선일일렉콤

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기업정보

공장소개

  • 부품입고

    부품입고

    협력업체로 부터 자재가 입고됩니다.

  • 입고검사(IQC)

    입고검사(IQC)

    입고된 자재는 입고검사(IQC )를 실시합니다.

  • RADIAL(이형부품자동삽입)

    RADIAL(이형부품자동삽입)

    PIN 간격 2.5~10mm 특정 부품에 대해서는 이형부품 자동 삽입기로 작업하여 생산 효율을 높입니다.

  • SMT(CHIP부품자동삽입)

    SMT(CHIP부품자동삽입)

    Soldering 면에 삽입되는 chip 부품을 SMT 장비로 고정(본딩/크림)시켜 제품화 하는 과정입니다.

  • SMT AOI(비젼검사)

    SMT AOI(비젼검사)

    SMT 작업 완료품은 aoi 비젼 검사를 통하여 역삽, 오삽, 미삽 등 불량품을 선별 합니다.

  • 부품삽입(MANUAL)

    부품삽입(MANUAL)

    RADIAL, SMT 적용된 반제품을 공정 INLINE에 흘려
    PART LIST와 작업표준에 의거하여 매뉴얼 인서트 작업이 진행됩니다.

  • 부품 삽입(CUT&CLINCH)

    부품 삽입(CUT&CLINCH)

    작업자가 부품을 삽입하면 CUT&CLINCH 장비가 LEAD PIN을 자동으로 제거하고
    부품이 흔들리지 않도록 남은 PIN을 구부립니다.

  • Auto Wave Solder

    Auto Wave Solder

    PCB 기판 패턴면이 녹여진 주석과 납에 의해 융착되어 회로가 구성되도록 하는 땜 가공 공정입니다.

  • 목시검사

    목시검사

    PCB 외관의 오삽, 역삽, 냉땜, 과납, 단선 등을 육안으로 검사하고 수리합니다.

  • 초품검사

    초품검사

    조립 전 초품에 대해서 이상 유,무를 확인하는 중간검사 공정입니다.

  • ICT 검사

    ICT 검사

    육안검사로 확인이 어려운 반제품에 대해 기계적인 검사를 통하여 불량(쇼트,오삽,역삽,미삽 등)을 선별합니다.

  • 1차 기능검사

    1차 기능검사

    1차 점등검사를 통하여 소비전력, 역률, 전류, 점등상태 등의 기능을 확인 합니다.

  • 조립 및 라벨링

    조립 및 라벨링

    1차 기능 검사가 완료된 반제품과 케이스를 조립하고, 라벨을 부착하는 공정입니다.

  • 2차 기능검사(반 자동화)

    2차 기능검사(반 자동화)

    총 조립이 완료된 제품을 자동검사 시스템에 투입하여 특성검사 (내압,절연 포함)등 최종 검사를 실시합니다.

  • 2차기능검사(고출력)

    2차기능검사(고출력)

    가로등,보안등,터널등 등에 적용되는 고출력 제품의 경우 부품수가 많아
    특수 주문 제작된 검사설비를 통하여 특성검사를 실시합니다.

  • 몰딩

    몰딩

    방수, 방열을 위해 제품 내부에 충진물(실리콘or아스팔트용액)을 주입하는 공정입니다.

  • 에이징

    에이징

    신뢰성 검증을 위해 에이징 검사 지침에 따른 전수 검사를 실시합니다.

  • 출하검사(OQC)

    출하검사(OQC)

    생산이 완료된 LOT의 일부 제품을 층별 샘플링하여 OQC 검사를 실시합니다.

  • 포장 및 출하

    포장 및 출하

    제품을 단위별, 박스별로 포장하여 각 발주처로 출하됩니다.